led制作需要什么金属
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...发明专利授权:“一种高可靠性的通孔型垂直LED芯片及其制作方法”专利名为“一种高可靠性的通孔型垂直LED芯片及其制作方法”,专利申请号为CN202411370422.8,授权日为2025年9月19日。专利摘要:本发明提供一种高可靠性的通孔型垂直LED芯片及其制作方法,其中,高可靠性的通孔型垂直LED芯片在导电基板一侧设置金属键合层、绝缘结构、集等会说。
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长信科技获得发明专利授权:“一种MiniLEDCOG线路结构及其制作...专利名为“一种MiniLEDCOG线路结构及其制作方法”,专利申请号为CN202211212101.6,授权日为2025年10月21日。专利摘要:本发明提供了一种Mini LED COG线路结构及其制作方法,包括承载基板,所述承载基板上依次设置:打底层、第一过渡膜层、第一金属层、第二过渡膜层、绝缘小发猫。
安泰科技:公司难熔金属靶材广泛应用于MiniLED、MicroLED等半导体...南方财经11月23日电,安泰科技11月23日在互动平台表示,公司的难熔金属靶材广泛应用于MiniLED,MicroLED等半导体领域,自主研发的LED半导体材料制备核心部件、制作芯片装备的难熔金属关键材料等高端半导体设备核心材料和部件都实现了国内率先开发、部分或全部替代进口的先好了吧!
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